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大众中国发布本土自研技术矩阵VEGA

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AI 综述

大众汽车集团（中国）在合肥首次技术日发布本土自研一体化技术矩阵 VEGA，整合 CMP/CSP 整车平台、CEA 电子电气架构和 HS8 智驾方案三大支柱。 CEA 用 18 个月完成开发，2026 年已搭载于与众 06、与众 07、ID. ERA 5X、ID. AURA T6 和 ID. AURA L5 五款车，2027 年将扩展到在华生产的插混和燃油车型，并计划每三个月推送一次重要软件更新。HS8 采用一段式端到端架构，2026 年将搭载于三家合资企业的七款新车。大众称计划 2027 年实现 L3 功能就绪，已在合肥取得 L3 级自动驾驶道路测试牌照并开始测试，同时研发可支持 L4 的自研芯片 C7H。出口方面，今年产自中国的大众和捷达车型将进入七个新市场，到 2030 年计划每年至少出口 30 万辆。

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最新进展10月29日 15:09

大众发布在华自研技术矩阵 VEGA，整合平台、电子电气架构与智驾

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10月29日

15:09
极客公园
大众发布在华自研技术矩阵 VEGA，整合平台、电子电气架构与智驾
大众汽车集团（中国）在合肥首次技术日发布本土自研一体化技术矩阵 VEGA，整合 CMP/CSP 整车平台、CEA 电子电气架构和 HS8 智驾方案三大支柱。CEA 用 18 个月完成开发，2026 年已搭载于五款车型，计划每三个月推送一次重要软件更新；HS8 采用一段式端到端架构，2026 年将搭载于三家合资企业的七款新车。

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